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1.什么是上下拉电阻

上拉电阻是把信号通过一个电阻接到电源（VCC），下拉电阻是把信号通过电阻接到地（GND）。

我们经常听说的“强上拉”“弱上拉”，其实强弱只是电阻阻值不同，没有太严格的区分。例如：50Ω上拉电阻称为强上拉电阻，100kΩ上拉电阻成为弱上拉电阻。强拉电阻的极端就是0欧姆电阻，直接将信号线与电源或地相连接。

2.上下拉电阻的作用：

用途广泛，很少有教材对上下拉电阻的应用方法进行总结。
下面是一些常用的使用方法。

2.1.维持输入引脚处于稳定状态。

芯片引脚有3种类型，输出引脚（output，O），输入引脚（input，I），输入输出引脚（input/output，I/O）。输入引脚有3个状态，高电平，低电平和高阻状态。当输入是高阻，即输入引脚悬空时，可能造成输入结果的不定态，引起输出振荡。有些应用场合不希望出现高阻状态，可以通过上拉电阻或下拉电阻时输入引脚处于稳定状态。

输入引脚的上拉电阻
按键电路设计、复位电路设计等都是这种上下拉电阻，至于具体上拉还是下拉，则取决于需要的默认状态。
在CMOS芯片上，为了防止静电造成损坏，不用的引脚不能悬空，一般通过接上拉电阻来降低输入阻抗，提供泄放电荷的通道。

2.2.配合三极管和MOS进行电平转换电路设计

三极管和MOS管的基本原理
当Ube小于0.7V时，三极管处于截止状态，不导通，此时输出为高电平
当三极管处于放大或饱和状态时，Ube=0.7V，
R1属于限流电阻，当三极管处于放大或饱和状态时，Ube=0.7V，根据输入电压计算基极的电流，
Ib=(U=0.7V)/R1
若不接限流电阻R1，则当输入电压大于0.7V时，基极的电流大，会烧毁三极管。
R1的电阻阻值大小，需要根据三极管的特性进行计算。例如，三极管放大倍数β为100.

输出电压Vout=Vcc-Ic*Rc
Vout在Ic等于0时，Vout=Vcc=12V，由于是数字电路，Vout需要到达0V附近，，实现低电平的效果。
如果R2选1kΩ，
Ic=(Vcc-0)/R2=12V/1kΩ=12mA 实际上还要考虑Vce之间大约0.3V的压降。

三极管的通流能力有限，根据datasheet进行参考
如果R2选值太小，会导致Ic太大导致三极管烧毁。
根据公式理解饱和的概念会更容易，即集电极电阻越大（或者Ib电流大），越容易饱和。饱和的现象是:两个PN结均正确，Ic不受Ib的控制了，因为Vcc接近GND了，不可能凭空产生负压。

如果要求输入电压为3.3V，设计时三极管处于饱和状态，则Ic(饱和)=12mA ,Ib(min)=Ic(饱和)/β=0.12mA
基极限流电阻R1(max)=（3.3-0.7）/Ib=21.75KΩ。
如果要求输入电压为3.3V，设计时三极管处于饱和状态，并且要考虑三极管放大倍数β、电阻、Vcc电压的离散型、精度、波动等因素，则阻值选择需要留出足够的余量。此时，一般可能选择R1为1KΩ，让三极管足够饱和。另外R1的阻值不能太小，需要考虑Ib的额定电流。另外R1、R2都不能太小的原因是要考虑功耗和节能。

如果把NPN三极管换成NMOS的原理也是一样的，不同的是需要注意GS的电压不同于三极管BE之间的0.7V，一般GS在2V以上，具体设计看datasheet的数据说明。

上图所示的电路是一个反向逻辑电路。
可以连续用两个三极管把逻辑做成正向逻辑电路。此时，R2成为下一级的R1，这种情况下，R2既不能太大，也不能太小，如图所示：
当输入为3.3V时，三极管Q2饱和时，Q2集电极电压为0.3V，小于Q3三极管BE间导通电压0.7V，所以Q3截至，输出为12V为高。
当输入为0V时，三极管Q2截至，Q3基极电压为0.7V，三极管Q3到导通，Q3处于饱和状态，输出通过Q3的CE下拉至0.3V为低。

注意：考虑到三极管的寄生电容，文章中的电路只能做一个对开关速度要求不高的电平转换电路，如果要求转换速度高，建议在三极管的BE端，增加一个2kΩ的电阻并联在BE端

2.3.OC、OD电路（Open Collector集电极开路、Open Drain漏电极开路）

对于OC、OD电路，上拉电阻的功能主要是为集电极开路输出型电路提供输出电流通道。有些芯片的输出引脚继承了三极管或MOS管，但是没有集成上拉电阻到VCC。典型的OC电路，这些引脚其实就是一个集电极，而且是开路，所以称为OC引脚。

而之所以有OC和OD电路，是为了便于“线与”设计。两个或多个输出信号连接在一起可以实现“线与”的功能，是要一个输入引脚为低电平，就可以使输出为低电平。

2.4.总线的IO接口上下拉电阻

一些总线总有输入和输出接口，其本质就是OC和OD的接口。
IIC（Inter-Integrated Circuit,内部集成电路）总线就是典型的开漏输出结构。

IIC接口的SCL（时钟线）和SDA（数据线）都是OD输出结构，这样可以用作双向数据线。有些双向的IO口，其实就是把输入和输出短接到一起，然后把输入和输出做成OC和OD。这样处理不但用一根线实现了双向数据通信，还解决了双向数据同时发送信号带来的数据冲突。

一般来说，芯片的输出是推挽结构，但是当两个芯片同时输出，一个为高，一个为低的时候，会出现短路情况。工作中称为总线冲突。用OC、OD电路可以避免短路，所以IIC、LPC、PCI等总线采用此电路。当然，有一些IO口不需要外接，因为其芯片中内置了上拉电阻。
对于IIC总线，当总线上有多个芯片时，不管各个芯片的引脚输出什么状态，都不会因为短路引起数据冲突。利用各自芯片内部的数据识别电路及仲裁系统，各个芯片都可以主动给另一方发送消息。任何一方都可以将总线拉低，不拉低时就是释放总线。

2.5.增加输出引脚的驱动能力

芯片的输出引脚本身不是OC、OD电路，但有时候也会增加一个上拉或者下拉电阻，通过上拉或下拉来增加或减小驱动电流。
例如，一个单片机的IO口内部有一个几十千欧的电阻，其最大输出电流也就250uA。因此，当增加一个上拉电阻时，可以形成和内部上拉电阻并联的结构，增加高电平时电流的输出能力。在负载增大时，能保持足够的电压。

2.6.电平标准匹配

用于不同标准之间电平的匹配，最常见的就是TTL和CMOS电平之间的匹配。当TTL电路驱动CMOS电路时，若TTL电路的高电平低于CMOS电路的最低高电平（一般为3.5V），这时就需要在TTL的输出端加上拉电阻，以提高输出高电平值。需要注意的是，此时上拉电阻连接的电压值应不低于CMOS电路的最低高电压，同时要考虑TTL电路的电流（如某端口最大输入或输出电流）的影响。

2.7.增强电路抗干扰能力

芯片的引脚加上拉电阻可以提高输出电平，从而提高芯片输入信号的噪声容限，增强抗干扰能力。在长线传输中，电阻不匹配容易引起反射波干扰，可以通过加上拉或下拉电阻进行匹配，从而有效地抑制反射波干扰。在总线传输过程中，悬空引脚比较容易受外界的电磁干扰，加上拉电阻可以提高总线的抗干扰能力。