美半导体巨头正切断中国供应链，给自己“挖坑”？

美国对华半导体“脱钩断链”政策持续升级，近日开始对半导体产业链进行“去中化”。

据外媒《华尔街日报》11月5日报道，受美国政府最新指令指示，美国半导体巨头应用材料公司（Applied Materials）和泛林集团（Lam Research）等正在将中国公司移出供应链。

半导体巨头已口头通知供应商

但寻找替代品并非易事

报道称，知情人士透露，近期多家美国半导体设备制造商正向其下游供应商发出通知，要求供应商寻找来自中国的特定组件的替代品，否则将面临失去供应商资格的风险。此外，这些供应商还被明确告知，其背后不得有中国投资者或股东的参与。

相关公司知情人士表示，这些举措可能提高公司半导体设备零部件的采购成本，因为要找到同等价位的中国产品替代品并不容易。

对于美国政府的要求，泛林集团回应道，公司将遵守国对芯片制造供应链公司的出口管制。应用材料公司也表示，公司正在积极寻找零件的替代来源，以确保生产不受影响。

知情人士透露，这两家公司已经通过口头方式，向供应商通知了此指令。

另外，根据《华尔街日报》消息，美国半导体和薄膜工艺设备大厂维易科仪器（Veevco）已经向供应商发出书面通知，要求他们立即停用任何新的中供应商，并必须在2025年底前摆脱对现有中国供应商的依赖。不过，维易科仪器对此尚未置评。

业界反应平淡

美国或给自己挖坑

众所周知，美国针对中国半导体行业实施打压政策早已不是新鲜事，自2018年对华为实施出口管制以来便层层升级。2023年美国政府多次施压荷兰和日本，出台半导体设备对华出口管制政策。就在今年10月底，美国财务部才刚刚发布了《最终规则》，宣布从2025年起限制美国对中国先进半导体、量子信息技术以及人工智能领域的投资，旨在防止美国资本和专业知识帮助中国开发先进技术。

然而，从目前各方面的实际情形来看，美国的各项对华限制措施终是损人不利己。

对于本次供应链“去中化”，有业内人士分析认为，这一指令一方面使得美国半导体巨头面临解决寻找替代品的困难，另一方面，也将让美企陷入更复杂的业务和市场变化。

就拿泛林集团来说，该公司是全球领先的半导体制造设备供应商，其主要业务包括‌刻蚀设备、‌薄膜沉积设备（如‌CVD、‌ECD、‌ALD）以及去胶和‌清洗、‌镀铜等设备。公司业务遍布全球多个国家和地区，包括美国、中国大陆、中国台湾、欧洲、日本、韩国等。其中，中国大陆是其业务最主要贡献者。

10月23日，泛林集团发布了最新的季度报告。截至9月29日的第三季度，收入为41.7亿美元。而值得注意的是，公司大部分收入来自亚洲——中国大陆、韩国和中国台湾。其中，仅中国就占其第三季度总收入的37%，来自中国台湾的营收占比也达到15%。

泛林集团2024Q3各地区营收占比（来源：泛林集团2024年Q3财报）

而其6月30日发布的第二季度营收报告中显示，来自中国大陆的收入占总营收的39%，其次是韩国18%，中国台湾15%，中国大陆与中国台湾的营收占比加起来超过了50%。

泛林集团2024Q2中国大陆与中国台湾营收占比达到54%（来源：泛林集团2024年Q2财报）

同样的，中国大陆也是应用材料公司的重要市场。今年5月16日发布的第二季度财报显示，中国大陆占其第二季度营收的43%。

美媒《华尔街日报》还曾在今年7月发表一篇报道称，美国芯片设备供应商暂时离不开中国市场。

如此依赖中国市场，却还要“去中化”，泛林集团等公司的做法可以说是“端起碗吃饭，放下碗砸锅”。公然将中国“边缘化”的举动，有可能激怒这个世界重要半导体设备市场的决策者，最终受伤的终将是美企自身。

美国当地时间11月6日凌晨，备受关注的美国大选尘埃落定，业界各媒体也纷纷针对特朗普当选下一任美国总统对于中国半导体的影响进行分析。

毫无疑问，曾在2018年发起贸易战、科技战的特朗普，再次上台后将对中国半导体实施更加严格的管制政策，我们或许将面临更加严峻的考验。

但是无论美国将推出什么政策，我们都会化压力为动力，重视高半导体技术自主与国产化，继续加速国产化替代进程。未来充满挑战，但也充满机遇。

近几年，我国在国产光刻机、光刻胶等关键领域一次次取得突破，半导体领域专利申请数量也突飞猛进，超过美国成为全球第一，也让美国意识到中国“不好对付”。就连美国业界研究所都认为，美国的限制没有阻碍中国技术崛起，甚至都没有使中国半导体的发展减速。因此，从长远来看，美国对华科技的制裁，终将使自己被反噬。