集成了高性能ARM Cortex-M0+处理器的一款SimpleLink 2.4 GHz无线模块-RF-BM-2340B1

蓝牙模组 - RF-BM-2340B1是基于美国TI的CC2340R5为核心设计的一款SimpleLink 2.4 GHz 无线模块。支持Bluetooth ®5.3 Low Energy、Zigbee ®、IEEE 802.15.4g、TI 15.4-Stack (2.4 GHz)及私有协议。集成了高性能ARM Cortex-M0+处理器，具有512 KB Flash、32 KB超低泄漏SRAM。模块引出了24个IO，包含多种外设，如：I2C、UART、SPI、ADC和GPIO。

支持BLE 5功能：高速模式（2 Mbps PHY），远距离广播（LECoded 125kbps和500kbps PHY），且向下兼容BLE 4.2及早期的BLE规范的关键功能。

蓝牙模块，是一种集成蓝牙功能的PCBA板，用于短距离无线通讯，按功能分为蓝牙数据模块和蓝牙语音模块。蓝牙模块是指集成蓝牙功能的芯片基本电路集合，用于无线网络通讯，大致可分为三大类型：数据传输模块、蓝牙音频模块、蓝牙音频+数据二合一模块等等。一般模块具有半成品的属性，是在芯片的基础上进行过加工，以使后续应用更为简单。

蓝牙模块是低功耗蓝牙（BLE）射频模块，可广泛应用于短距离无线通信领域。具有功耗低、体积小、传输距离远、抗干扰能力强等特点。模块配备高性能蛇形天线。

该款模块可用于开发基于蓝牙 4.0/4.2/5 (BLE低功耗蓝牙)的消费类电子产品，手机外设产品等，为客户产品与智能移动设备通讯提供快速的BLE解决方案。

蓝牙模块 - RF-BM-2340B1的特性：

工作电压：

-1.71 V ~ 3.8 V (GLDO)，推荐为 3.3 V

-2.2 V ~ 3.8 V (DCDC)，推荐为 3.3 V

工作频段：2360 MHz ～ 2500 MHz

较大发射功率：+ 8 dBm

接收灵敏度：

-102 dBm @ Bluetooth 125-kbps(LE Coded)

-99 dBm @ Bluetooth 500-kbps(LE Coded)

-96.5 dBm @ Bluetooth 1Mbps

-92 dBm @ Bluetooth 2Mbps

MCU功耗:

-2.6 mA active mode, CoreMark®

-53 μA/MHz running CoreMark®

-< 710 nA standby mode, RTC, 36 KB RAM

-150 nA shutdown mode, wake-up on pin

RF功耗:

-5.3 mA RX

-5.1 mA TX at 0 dBm

-< 11.0 mA TX at +8 dBm

FLASH：512KB

ROM：12 KB（for bootloader and drivers）

RAM：36KB

GPIO数量：24个

模块尺寸：15.55 * 22.5 * 2.1 mm（±0.1mm）

封装方式：SMT（邮票半孔）

协议支持：BLE 5.3、ZigBee、SimpleLink™ TI 15.4-stack、私有协议

通讯接口：UART, I2C, SPI, ADC

工作温度：- 40℃ ～ + 85℃

储存温度：- 40℃ ～ + 125℃