单片机简介（一）

51单片机

一台能够运行的计算机需要CPU做运算和控制，RAM做数据存储，ROM做程序存储，还有输入/输出设备（串行口、并行输出口等），这些被分为若干块芯片，安装在主板（印刷线路板）上，而在单片机中，这些部件全部被做到一块集成电路芯片中，所以被称为单片机（也叫微控制器MCU）。
51单片机是所有兼容Intel8031指令系统的单片机的统称，51 单片机也是基础入门的一个单片机，还是应用最广泛的一种。需要注意的是 51 系列的单片机一般不具备自编程能力。

大多数51系列单片机自身不支持在运行时通过程序指令更改自身的程序存储区内容，也就是说，它们不具备在系统运行时自行重新写入程序代码的能力。一旦51单片机的程序存储器（Flash ROM或EPROM）中烧录了程序，除非使用外部的编程器或者通过特定的ISP（In-System Programming，系统内编程）接口，否则无法在单片机运行期间修改其存储的程序代码。

80C51 是 MCS-51 系列中的一个典型品种，MCS-51是51单片机家族的源头。

关于MCS-51:MCS-51是由Intel公司首次推出的单片机系列的名称，这个系列中最著名的就是8051单片机。随着技术发展，Intel将MCS-51的内核技术授权给了多家半导体制造商，这些制造商基于MCS-51内核设计和制造了一系列兼容产品，因此，所有与MCS-51指令系统兼容的单片机都被统称为“51单片机”。

关于80C51：80C51与8051在本质上属于同一类单片机，它们均属于MCS-51系列单片机。8051是最初的51系列单片机模型，而80C51则是基于8051架构的改进和增强版本，通常具有更低的功耗和一些额外的功能增强。

其它厂商以 8051 为基核开发出的CMOS 工艺单片机产品统称为 80C51 系列。当前常用的 80C51 系列单片机主要产品有：
Intel(英特尔)的：i80C31、i80C51、i87C51，i80C32、i80C52、i87C52 等；
ATMEL(艾德梅尔)的：AT89C51、AT89C52、AT89C2051，AT89S51（RC），AT89S52（RC）等；
Philips（飞利浦)、华邦、Dallas(达拉斯)、Siemens(西门子)等公同的许多产品；
STC(国产宏晶)单片机：STC89C51、STC89C52、STC89C516、STC90C516 等众多品牌。
由于他们的内核指令都是一样的，那我们只需要学会一款典型并具代表性的 51 单片机即可，其他的都是可以兼容的。
宏晶公司推出的增强型 51 单片机 STC89Cxx/STC90Cxx等系列，是对传统8051单片机架构进行了大幅度的增强和改进，除了内部资源及功能大大增强外，还有一个非常重要的是它支持 ISP（在系统可编程）/IAP（在应用可编程），无需拆卸芯片或者使用专用的编程器。宏晶公司推出的 51 芯片种类非常多，我们只需选择一款经典的学习即可。
本次学习的开发板为 STC89C52，常见 PDIP 封装（直插封装）的 51 单片机芯片实物图如下所示：

芯片表面印有STC89C52RC 40I-PDIO40 1947H0XN52.X90C 丝印。
STC89C52RC
STC——表示芯片为STC公司生产的产品，其他公司的也有AT，I，SST等。
8——表示该芯片为8051内核芯片。
9——表示内部含有 Flash EEPROM存储器，还有入80C51中的0表示内部含有MaskROM（掩模ROM）存储器；如87C51中的7表示内部含有EPROM（紫外线可擦除ROM）存储器。
C——表示该器件为CMOS产品。还有入89LV52和89LE58中的LV和LE都表示该芯片为低电压产品（通常为3.3V电压供电）；而89S52中的S表示该芯片含有可串行下载功能的Flash存储器，即具有ISP可在线编程功能。
5——固定不变
2——表示该芯片内部存储（FLASH）空间大小，1为4KB，2为8KB，3为12KB，即该数乘以4KB就是芯片内部的程序存储空间大小。程序空间大小决定了一个芯片所能执行代码的多少，空间越大，价格越贵。
RC——STC单片机内部RAM（随机读写存储器）为512B，还有如RD+表示内部RAM为128B。还有芯片会省略该部分。
40I-PDIO40
40——表示芯片外部晶振最高可接入40MHz。对AT单片机数值一般为24，表示外部晶振最高位24MHz。
I——产品级别，表示芯片使用温度范围。

• C表示商业级，温度范围为0~+70度。
• I表示工业级,温度范围为-40~+85度。
• A表示汽车级,温度范围为-40~+125度。
• M表示军用级,温度范围为-55~+150度。

PDIP40——产品封装型号。PDIP 表示双列直插式。
1947H0XN52.X90C
1947——表示本批芯片生产日期为 19 年第 47 周。
H0XN52.X90C——不详，有关资料显示，此标号表示芯片制造工艺或处理工艺。