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【IEEE出版】第五届大数据、人工智能与软件工程国际研讨会（ICBASE 2024，9月20-22）

news 文章来源：https://blog.csdn.net/qq_43811536/article/details/140805436 2025/1/15 16:54:05

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第五届大数据、人工智能与软件工程国际研讨会（ICBASE 2024）将于2024年09月20-22日在中国温州隆重举行。 会议主要围绕大数据、人工智能与软件工程等研究领域展开讨论。会议旨在为从事大数据、人工智能与软件工程研究的专家学者、工程技术人员、技术研发人员提供一个共享科研成果和前沿技术，了解学术发展趋势，拓宽研究思路，加强学术研究和探讨，促进学术成果产业化合作的平台。大会诚邀国内外高校、科研机构专家、学者，企业界人士及其他相关人员参会交流。

1. 会议官方

会议官网：2024 5th International Conference on Big Data & Artificial Intelligence & Software Engineeringwww.icbase.org
时间地点：2024年09月20-22日 | 中国温州
二轮截稿时间：2024年8月5日（多轮截稿，官网为准）
接受/拒稿通知：投稿后1周内
收录检索：EI核心、Scopus

2. 组织单位

主办单位：温州理工学院、加拿大圭尔夫大学
承办单位：温州理工学院数据科学与人工智能学院、加拿大圭尔夫大学工程学院
协办单位：广东省艾思信息化学术交流研究院、AEIC学术交流中心
支持单位：加拿大圭尔夫大学工程学院高级机器人与智能系统实验室

3. 主席嘉宾

3.1 大会主席：

周文龙校长：温州理工学院
郭爱克教授：中国科学院院士
胡新根副校长：温州理工学院
杨先一教授：圭尔夫大学
Prof. Fakhri Karray：FIIEEE，加拿大工程院院士，滑铁卢大学

3.2 主讲嘉宾：

前往【会议官网】了解更多会议主席嘉宾…

4. 征稿主题

大数据分析、深度学习、机器学习、人工智能、模式识别、数据挖掘、云计算技术、物联网、AI应用于物联网、聚类和分类、软件技术、自然语言处理、电子商务和电子学习、无线网络、网络安全、大数据联网技术、在线数据分析、序列数据处理、基于图像数据分析、信号处理；其他相关主题均可

5. 出版检索

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ICBASE 2024所有的投稿都必须经过2-3位组委会专家审稿，经过严格的审稿之后，最终所有录用的论文将由IEEE出版，见刊后由出版社提交至IEEE Xplore, EI, Scopus检索。

6. 参会投稿

6.1 投稿须知：

论文根据模板排版不得少于4页，会议论文模板请前往【会议官网】→【会议资料】处下载
英文投稿：请将排版好的论文全文投稿至【会议官网】→【论文投稿】
论文应具有学术或实用价值，未在国内外学术期刊或会议发表过。

6.2 参会方式：

作者参会：一篇录用文章允许一名作者免费参会；
主讲嘉宾：申请主题演讲，由组委会审核；
口头演讲：申请口头报告，时间为15分钟；
海报展示：申请海报展示，A1尺寸，彩色打印；
听众参会：不投稿仅参会，也可申请演讲及展示。
报名参会：请前往【会议官网】→【参会报名】

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