半导体工艺与制造篇1 绪论

我们为什么要研究半导体？半导体凭什么可以成为电子信息行业的基础呢？
这就要说到半导体的一个重要特点：可以通过控制掺杂率来控制它的导电性

集成电路IC的生产

集成电路IC的生产包括：

IC生产的评价体系

评价一个IC的生产结果，通常采用三个角度：
1.性能preferance
2.可靠性reliable
3.良率yield

性能的重要参数使晶圆片上最小特征尺寸feature size，也称为临界尺寸CD，等于电子元器件的通道长度(channel length)
特征尺寸越小，则元件的执行速度越快

半导体行业的分类

晶圆厂

我喜欢将整个晶圆厂类比为人的消化系统，其中包括药品，口腔，食道，胃，胃液，营养，排泄物

首先来讲药品
药品包含了各种各样的晶圆，比如：产品用晶圆员；测试用晶圆，会提前留片；监测用晶圆，用于工艺检查和颗粒检查；传送用检查晶圆；虚拟晶圆，也称为晶圆假片
药品的胶囊在晶圆厂中称为晶圆传送盒FOUP，用于运输，保护，存储，晶圆
口腔和食道一般就是AMHS自动搬运晶圆载具automated material handling system，一般布局为海湾式(Bay)式布局
湾内搬运一般用自动引导车AGV automated guiding vehicle
湾间搬运OHV，也叫高架车
胃也就是处理药品的地方，在晶圆厂中叫无尘室。为了压低成本，得到了微环境，也叫局部无尘。局部无尘室内包含有FOUP,AGV,FFU风扇过滤单元
胃液可以说是无尘室处理这些晶圆的原料或者动力
而其中，为了保证无尘，这些辅机会放置于维修区或者分布楼层
辅机与制造设备相接的界面叫平面界面
这些辅机一般提供原材料（如去离子水，大宗气体，原料气体）、能耗等
营养就是所谓的晶圆厂产出的各项指标，其中包括工艺性能；边缘排除区域（要尽量小）；可维护性；稼动率等于实际运行时间除以理论运行时间；产能，也称为吞吐量Throughput，定义是单位运行时间内处理晶圆的枚数；占地面积;AEC/APC (advanced equipment /process control), CIM( computer integrated manufacturing) YMS (yield management system)等等生产管理方式