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藏经阁(五)温湿度传感器 SHT3x-DIS 手册 解析

文章目录

    • 芯片特性
    • 芯片内部框图
    • 芯片引脚定义
    • 芯片温湿度范围
    • 芯片寄存器以及时序讲解
    • 信号转换公式


芯片特性

  • 湿度和温度传感器完全校准,线性化
  • 温度补偿数字输出供电电压范围宽,从2.4 V到5.5 VI2C接口
  • 通讯速度可达1MHz和两个用户可选地址
  • 典型精度+ 2% RH和+ 0.3°C非常快的启动和测量时间微型8针DFN包

芯片内部框图

在这里插入图片描述
VDD/VSS为芯片供电
nRESET芯片上电(Power on Reset)复位
芯片内部有湿度传感器(RH Sensor)和温度传感器(T Sensor)通过ADC模块将模拟转为数字
校准模块(Calibration Memory)结合ADC模块出来的数值进行处理(Data processing & Linearization)
通过数字接口(Digtal Interface)与外面通信方式i2c(SDA/SCL)
ADDR为芯片的地址


芯片引脚定义

引脚号引脚名称间接
1SDASerial data; input / output
2ADDRAddress pin; input; connect to eitherVDD or VSS, do not leave floating
3ALERTIndicates alarm condition; output; mustbe left floating if unused
4SCLSerial clock; input / output
5VDDSupply voltage; input
6nRESETReset pin active low; input; if not used itis recommended to connect to VDD
7RNo electrical function; to be connected toVSS
8VSSGround

芯片温湿度范围

湿度传感器
在这里插入图片描述
SHT30芯片误差±3%;(稳定范围:10% — 90%)
SHT31芯片误差±2% (稳定范围:0% — 100%)
测量范围0% — 100%

温度传感器
在这里插入图片描述
SHT30芯片误差±0.3℃;(稳定范围:0℃ — 65℃ )
SHT31芯片误差±0.2℃ (稳定范围:-40℃ — 90℃ )
测量范围-40℃ — 125℃


芯片寄存器以及时序讲解

1、芯片硬件时间要求
在这里插入图片描述

  • 上电时间0.5ms
  • 软复位时间0.5ms
  • 复位脉冲时间最小350ns
  • 测量时间由于芯片是多次测量取平均值,则时间有所不同

2、芯片设备地址设置
在这里插入图片描述
芯片引脚2(地址引脚)接地,ADDR为0x44
芯片引脚2(地址引脚)接电源,ADDR为0x45

3、单次测量时序
在这种模式下,一个测量命令触发一个数据对的采集。
每个数据对由1个16bit的温度值和1个16bit的湿度值组成(按此顺序)。在传输过程中,每个数据值总是后面跟着CRC校验和。
在单拍模式下,可以选择不同的测量命令。它们的不同之处在于可重复性(低、中、高)和时钟伸展(启用或禁用)。
可重复性设置影响测量持续时间,从而影响传感器的总能耗。
在这里插入图片描述
重复性测量(Repeatability)时钟拉伸(Clock stretching)命令(code MSB LSB)
在这里插入图片描述

4、多次测量时序
在这里插入图片描述
(mps:1s中传输次数)

5、复位方式
硬件复位:通过芯片引脚复位
软件复位:
在这里插入图片描述

6、芯片加热时序
在这里插入图片描述

7、读芯片状态寄存器
在这里插入图片描述
在这里插入图片描述

8、清除状态寄存器
在这里插入图片描述


信号转换公式

测量数据总是按照16位值(无符号整数)。这些值已经线性化和补偿温度和供电电压的影响。将这些原始值转换为一个物理尺度可以用以下公式得到。
湿度
在这里插入图片描述
温度
在这里插入图片描述

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