国内12寸先进封装厂家的一些情况

一、12寸先进封装厂家

在中国大陆，专注于12英寸（300mm）晶圆的先进封装技术的企业包括但不限于以下几家：

1. 长电科技（JCET Technologies Co., Ltd.）：长电科技是中国领先的半导体封装测试企业之一，提供包括12英寸晶圆级封装在内的多种先进封装技术。

  - 主要产品包括倒装封装技术（如FCBGA、fcCSP、fcLGA等）、2.5/3D集成技术、晶圆级封装技术、系统级封装技术、MEMS与传感器封装技术等。

   - 应用领域涵盖移动终端、网络通讯、高性能计算、大数据存储、车载电子、人工智能、物联网等。

• 根据2021年的数据，长电科技的先进封装占比约为43%，收入占比来看，先进封装占比约50%。这表明长电科技在先进封装领域占有重要地位，并且其先进封装技术在整体业务中占据了相当的比例。

2. 通富微电（Tongfu Microelectronics Co., Ltd.）：通富微电同样是中国重要的半导体封装企业，也提供12英寸晶圆的先进封装服务。

   - 主要产品包括基板类封装、晶圆级封装、框架类封装、存储级封装等。

   - 应用领域包括网络通讯、移动终端、家用电器、人工智能、汽车电子等。

• 对于通富微电，先进封装收入占比超过70%。这显示了通富微电在先进封装技术方面的专注和其在公司整体业务中的高占比。特别是由于AMD是其大客户，高性能计算领域的封装需求占比较高，大约在50%以上。

3. 华天科技（Hua Tian Technology Co., Ltd.）：华天科技作为国内第三大、全球第六大的封测厂，也掌握了12英寸晶圆的先进封装技术。

4. 晶方科技（Wafer Level Integration Technology Co., Ltd.）：晶方科技专注于传感器封装，拥有12英寸晶圆级封装技术。

5. 盛合晶微（Sino-Crystal Semiconductor Co., Ltd.）：原名中芯长电半导体有限公司，是中国大陆第一家致力于12英寸中段凸块和硅片级先进封装的企业。

二、发展前景：

12英寸先进封装领域具有广阔的发展前景，这主要得益于以下几个方面：

1. 技术进步：随着半导体技术的不断进步，特别是摩尔定律逐渐接近物理极限，先进封装技术成为提升芯片性能、降低成本、实现产品多样化的重要途径。
2. 市场需求：人工智能、高性能计算、5G通信、物联网等新兴领域的快速发展，对高性能、低功耗、小尺寸的芯片需求不断增长，这为12英寸先进封装技术提供了广阔的市场空间。
3. 产业政策支持：许多国家和地区都将半导体产业作为战略性新兴产业，出台了一系列政策支持产业发展，包括财政补贴、税收优惠、技术研发支持等，为12英寸先进封装领域的发展提供了良好的政策环境。