【PHY6222】绑定详解

1.函数详解

bStatus_t GAPBondMgr_SetParameter( uint16 param, uint8 len, void* pValue )

设置绑定参数。

bStatus_t GAPBondMgr_GetParameter( uint16 param, void* pValue )

获取绑定参数。

param：

GAPBOND_PAIRING_MODE，配对模式，可以选择：

GAPBOND_PAIRING_MODE_NO_PAIRING，不允许配对

GAPBOND_PAIRING_MODE_WAIT_FOR_REQ，等待配对请求(被动)

GAPBOND_PAIRING_MODE_INITIATE，直接发起配对请求(主动)

GAPBOND_INITIATE_WAIT，等待配对的时间，单位ms，默认是1000ms

GAPBOND_MITM_PROTECTION，是否启用中间人保护

GAPBOND_IO_CAPABILITIES，IO能力设置，可以选择：

GAPBOND_IO_CAP_DISPLAY_ONLY，仅仅可以显示

GAPBOND_IO_CAP_DISPLAY_YES_NO，仅仅可以显示YES和NO

GAPBOND_IO_CAP_KEYBOARD_ONLY，仅仅具有键盘输入

GAPBOND_IO_CAP_NO_INPUT_NO_OUTPUT，既没输入也没输出

GAPBOND_IO_CAP_KEYBOARD_DISPLAY，既有显示也有键盘输入

GAPBOND_OOB_ENABLED，使能OOB配对方式

GAPBOND_OOB_DATA，OOB数据，即密钥，详细参考蓝牙传统OOB配对方式。

GAPBOND_BONDING_ENABLED，使能绑定，将会在配对之后发起绑定请求

GAPBOND_KEY_DIST_LIST，绑定过程中分发的密钥种类，多选。支持以下参数：

GAPBOND_KEYDIST_SENCKEY，从机加密密钥(LTK)

GAPBOND_KEYDIST_SIDKEY，从机IRK和ID信息(EDIV和Rand)

GAPBOND_KEYDIST_SSIGN，从机CSRK

GAPBOND_KEYDIST_MENCKEY，主机加密密钥

GAPBOND_KEYDIST_MIDKEY，主机IRK和ID信息

GAPBOND_KEYDIST_MSIGN，主机CSRK

GAPBOND_DEFAULT_PASSCODE，PIN码

GAPBOND_ERASE_ALLBONDS，擦除所有绑定信息

GAPBOND_AUTO_FAIL_PAIRING，测试用，在收到配对请求时直接回复配对失败

GAPBOND_AUTO_FAIL_REASON，测试用，回复配对失败的原因，可以选择：

SMP_PAIRING_FAILED_PASSKEY_ENTRY_FAILED，密钥输入失败，例如用户取消了输入

SMP_PAIRING_FAILED_OOB_NOT_AVAIL，OOB数据不可用

SMP_PAIRING_FAILED_AUTH_REQ，IO能力不满足身份认证需求，配对失败

SMP_PAIRING_FAILED_CONFIRM_VALUE，确认值和计算得到的不同

SMP_PAIRING_FAILED_NOT_SUPPORTED，设备不支持配对

SMP_PAIRING_FAILED_ENC_KEY_SIZE，协商密钥长度不能满足安全需求

SMP_PAIRING_FAILED_CMD_NOT_SUPPORTED，收到的SMP命令当前设备不支持

SMP_PAIRING_FAILED_UNSPECIFIED，未说明配对失败原因

SMP_PAIRING_FAILED_REPEATED_ATTEMPTS，配对和身份认证过程不能执行，因为距离上次时间太短

GAPBOND_KEYSIZE，配对密钥长度

GAPBOND_AUTO_SYNC_WL，清除当前白名单，并重新从Flash中读取绑定设备添加到白名单

GAPBOND_BOND_COUNT，获取当前绑定设备数量

GAPBOND_BOND_FAIL_ACTION，中心设备在绑定失败的时候采取的措施，可以选择：

GAPBOND_FAIL_NO_ACTION，不进行任何操作

GAPBOND_FAIL_INITIATE_PAIRING，启动配对

GAPBOND_FAIL_TERMINATE_LINK，终止连接

GAPBOND_FAIL_TERMINATE_ERASE_BONDS，终止连接并擦除设备上所有绑定信息

void GAPBondMgr_Init( uint8 task_id )

绑定相关初始化，里面只读取了绑定信息。详细见：gapBondMgrReadBonds

uint16 GAPBondMgr_ProcessEvent( uint8 task_id, uint16 events )

处理绑定相关事件。可以看到只处理了SYS_EVENT_MSG类型的信息，详细见gapBondMgr_ProcessOSALMsg

static void gapBondMgrReadBonds( void )

static void gapBondMgr_SyncWhiteList( void )

 

static void gapBondSetupPrivFlag( void )

static uint8 gapBondMgrBondTotal( void )

static uint8 gapBondMgr_ProcessOSALMsg( osal_event_hdr_t* pMsg )

uint8 GAPBondMgr_ProcessGAPMsg( gapEventHdr_t* pMsg ) 

 

void GAPBondMgr_Register( gapBondCBs_t* pCB )

注册配对/绑定状态改变通知的回调函数(pGapBondCB->pairStateCB)和请求PIN码的回调函数(pGapBondCB->passcodeCB)，被注册的两个函数会在上面的函数GAPBondMgr_ProcessGAPMsg中调用。

bStatus_t GAPBondMgr_PasscodeRsp( uint16 connectionHandle, uint8 status, uint32 passcode )

更新pin码函数，可以在请求pin码的回调函数(pGapBondCB->passcodeCB)中调用。 

static uint8 gapBondMgrAddBond( gapBondRec_t* pBondRec, gapAuthCompleteEvent_t* pPkt )

添加绑定信息函数。

经过上面的操作，假如是一个新的绑定，已经获得了一个空的可以保存绑定信息的index，后续绑定信息会保存于此。

static void gapBondRecvEvt(uint16 connHandle, gapBondRec_t* pBondRec, gapAuthCompleteEvent_t* pPkt )

在gapBondRecvEvt中也调用了gapBondMgrAddBond，但是在GAPBondMgr_ProcessGAPMsg中gapBondMgrAddBond和gapBondRecvEvt是同时调用的，通过对gapBondMgrAddBond函数的分析可以知道，第一次进入gapBondMgrAddBond函数时，pAuthEvt[pPkt->connectionHandle]应该为空，此时保存了mainRecord、gattCfg以及pAuthEvt[pPkt->connectionHandle]设置为当前信息，在gapBondRecvEvt中的gapBondMgrAddBond中进入时pAuthEvt[pPkt->connectionHandle]已经不为空了，然后才保存TLK、IRK等余下的信息。

static uint8 gapBondMgr_SyncCharCfg( uint16 connHandle )

 static uint8 gapBondMgrUpdateCharCfg( uint8 idx, uint16 attrHandle, uint16 value )

static gapBondCharCfg_t* gapBondMgrFindCharCfgItem( uint16 attrHandle,
                                                    gapBondCharCfg_t* charCfgTbl )

static void gapBondMgrInvertCharCfgItem( gapBondCharCfg_t* charCfgTbl )

翻转charCfgTbl的attrHandle和value。 

static bStatus_t gapBondMgrEraseBonding( uint8 idx )

static bStatus_t gapBondMgrEraseAllBondings( void )

擦除所有绑定信息，只是用了一个for循环把所有单条的擦除。

uint8 GAPBondMgr_CheckNVLen( uint8 id, uint8 len )

返回flash中保存的信息的大小。详细见后续关于内存占用分析。 

static void gapBondFreeAuthEvt( uint16 connHandle )

 bStatus_t GAPBondMgr_LinkEst( uint8 addrType, uint8* pDevAddr, uint16 connHandle, uint8 role )

 

static void gapBondMgrBondReq( uint16 connHandle, uint8 idx, uint8 stateFlags,
                               uint8 role, uint8 startEncryption )

static void gapBondMgrSlaveSecurityReq( uint16 connHandle )

发送安全请求。

static void gapBondMgrAuthenticate( uint16 connHandle, uint8 addrType,
                                    gapPairingReq_t* pPairReq )

2.保存的信息

其中:

GAP_BOND_REC_ID_OFFSET保存的数据类型为：

B_ADDR_LEN为6，所以一共占用14个字节。

GAP_BOND_LOCAL_LTK_OFFSET和GAP_BOND_DEV_LTK_OFFSET保存的数据类型为：

KEYLEN为16，B_RANDOM_NUM_SIZE为8，所以一共需要28字节。

GAP_BOND_DEV_IRK_OFFSET和GAP_BOND_DEV_CSRK_OFFSET都是16字节。

GAP_BOND_DEV_SIGN_COUNTER_OFFSET为4字节。

所以一共需要10*(14+28+28+16+16+4) = 1060字节。

另外10个连接，每个最多保存4个属性项，单个属性项结构如下：

一共需要10*4*4=160字节，一共需要160+1060 = 1220字节。